集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目一标段设计采购施工总承包（EPC）
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日期：2021-06-02 14:27:06
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| 标段编号 | YXS20210400901 | 开标日期 | 2021年05月27日 | |||
| 标段名称 | 集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目一标段设计采购施工总承包（EPC） | |||||
| 建设单位 | 宜兴中环领先工程管理有限公司 | |||||
| 工程类别 | 施工 | 招标方式 | 公开招标 | |||
| 建设地点 | 宜兴经济技术开发区东氿大道 | |||||
| 中标范围和内容 | 设计施工一体化(EPC项目)类-设计施工一体化(EPC项目)-房屋建筑-方案设计+施工+采购 | |||||
| 代理机构 | 江苏鸿成工程项目管理有限公司 | |||||
| 中标单位 | 中电环宇（北京）建设工程有限公司 | |||||
| 中标价 | 134841113.00 | 元 | 建筑面积 | 平方米 | ||
| 项目经理姓名 | 张久海 | 项目经理资质 | ||||
| 项目经理资质证书编号 | 有效工期(天) | 180 | ||||
| 评标委员会成员 | 刘振福、徐燕峰、华继东、袁长治、包国强、顾和志、马英芳、李晓春、张瑞金 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | 中标候选人公示期间无异议，招标人根据评标委员会推荐的中标候选人确定第一中标候选人为中标人 | |||||
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公安备案号：32028202000509
