集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目二标段设计采购施工总承包（EPC）
来源：港澳台宝典大全网站
日期：2021-11-23 16:11:26
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| 标段编号 | YXS20210400903 | 开标日期 | 2021年11月16日 | |||
| 标段名称 | 集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目二标段设计采购施工总承包（EPC） | |||||
| 建设单位 | 宜兴中环领先工程管理有限公司 | |||||
| 工程类别 | 施工 | 招标方式 | 公开招标 | |||
| 建设地点 | 宜兴经济技术开发区东氿大道 | |||||
| 中标范围和内容 | 设计施工一体化(EPC项目)类-设计施工一体化(EPC项目)-其他-方案设计+施工+采购 | |||||
| 代理机构 | 江苏鸿成工程项目管理有限公司 | |||||
| 中标单位 | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | |||||
| 中标价 | 430000000.00 | 元 | 建筑面积 | 平方米 | ||
| 项目经理姓名 | 张平 | 项目经理资质 | ||||
| 项目经理资质证书编号 | 有效工期(天) | 130 | ||||
| 评标委员会成员 | 陈涛、华继东、顾和志、任辉、马冰、丁恒旺、蒋丽萍、王艳、刘振福 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | 中标候选人公示期间无异议，招标人根据评标委员会推荐的中标候选人确定第一中标候选人为中标人 | |||||
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公安备案号：32028202000509
