市发展和改革委员会

　　近日，省发展改革委创新和高技术发展处带队，对我市获得无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第一批）的项目开展现场检查。

　　在环鑫半导体年产600万片大直径光阻芯片项目、先科半导体新一代电子信息材料国产化项目检查现场，专家组听取了项目推进情况汇报，仔细翻阅了项目资金申请报告、已完成投资清单、专项资金使用清单，实地查看了项目现场建设情况，并与企业开展座谈，详细了解下阶段项目推进计划。专家组建议，要遵照省专项资金管理办法要求，进一步严格执行项目预算管理规定，提升项目精细化管理水平，为顺利开展竣工验收工作做好准备。

　　下一步，市发展改革委将根据本次检查反馈情况，持续关注项目进展，督促项目建设单位按时序完成建设内容，达到预期目标，助力我市集成电路产业蓬勃发展。